ЕДИНЫЙ КОНТАКТ-ЦЕНТР
телефон: 8 (495) 644-50-29
РЕМОНТ НОУТБУКОВ
РЕМОНТ ПЛАНШЕТОВ
РЕМОНТ МОНОБЛОКОВ
ВОССТАНОВЛЕНИЕ ДАННЫХ
РЕМОНТ КОФЕМАШИН
РЕМОНТ ПРИНТЕРОВ МФУ
РЕМОНТ ТЕЛЕФОНОВ
РЕМОНТ МОНИТОРОВ
Ремонт электротранспорта
Ремонт металлоискателей
Сборка и Ремонт компьютеров
Ремонт квадрокоптеров
Ремонт роботов пылесосов
Ремонт бытовой техники
Ремонт видеокарт
Ремонт инверторов
Ремонт электроскейтов
Ремонт моноколес
Ремонт материнских плат
Ремонт промышленных плат
Процессор Intel i3-350M Processor (3M Cache, 2.26 GHz)
| Основные функции | ||
| Состояние | End of Interactive Support | |
| Дата выпуска | Q1'10 | |
| Процессор Номер | i3-350M | |
| Интеллектуальная кэш-память Intel® | 3 MB | |
| DMI | 2.5 GT/s | |
| Набор команд | 64-bit | |
| Расширения набора команд | SSE4.1/4.2 | |
| Доступные варианты для встраиваемых систем | No | |
| Литография | 32 nm | |
| Рекомендуемая цена для покупателей | N/A | |
|
Производительность
|
||
| Количество ядер | 2 | |
| Количество потоков | 4 | |
| Базовая тактовая частота процессора | 2.26 GHz | |
| Расчетная мощность | 35 W | |
|
Спецификации модулей памяти
|
||
| Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) | 8 GB | |
| Типы памяти | DDR3 800/1066 | |
| Макс. число каналов памяти | 2 | |
| Макс. пропускная способность памяти | 17,1 GB/s | |
| Расширения физических адресов | 36-bit | |
| Поддержка памяти ECC ‡ | No | |
|
Спецификации графической подсистемы
|
||
| Встроенная в процессор графика ‡ | Intel® HD Graphics | |
| Графика Базовая частота | 500 MHz | |
| Макс. динамическая частота графической системы | 667 MHz | |
| Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI) | Yes | |
| Технология Intel® Clear Video HD | Yes | |
| Технология Intel® Clear Video | Yes | |
| Требуется лицензия Macrovision* | No | |
| Кол-во поддерживаемых дисплеев ‡ | 2 | |
|
Варианты расширения
|
||
| Редакция PCI Express | 2.0 | |
| Конфигурации PCI Express ‡ | 1x16 | |
| Макс. кол-во каналов PCI Express | 16 | |
|
Спецификации корпуса
|
||
| Макс. конфигурация процессора | 1 | |
| TJUNCTION | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | |
| Размер корпуса | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | |
| Размер ядра процессора | 81 mm2 | |
| Кол-во транзисторов в ядре процессора | 382 million | |
| Литография графической системы и IMC | 45 nm | |
| Размер ядра графической системы и IMC | 114 mm2 | |
| Кол-во транзисторов ядра IMC и графической микросхемы | 177 million | |
| Поддерживаемые разъемы | BGA1288, PGA988 | |
| Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов | См. декларацию MDDS | |
|
Усовершенствованные технологии
|
||
| Технология Intel® Turbo Boost ‡ | No | |
| Технология Intel® vPro ‡ | No | |
| Технология Intel® Hyper-Threading ‡ | Yes | |
| Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ | Yes | |
| Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ | No | |
| Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)‡ | Yes | |
| Архитектура Intel® 64 ‡ | Yes | |
| Состояния простоя | Yes | |
| Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® | Yes | |
| Технологии термоконтроля | Yes | |
| Технология Intel® Fast Memory Access | Yes | |
| Технология Intel® Flex Memory Access | Yes | |
|
Технология Intel® Data Protection
|
||
| Новые команды Intel® AES | No | |
|
Технология Intel® Platform Protection
|
||
| Технология Trusted Execution ‡ | No | |
| Функция Бит отмены выполнения ‡ | Yes | |
Авторизуйтесь, чтобы оставить комментарий